인공지능 시스템 반도체 기술개발 민관합동 5,216억원 투입계획

산업부에 따르면 20년 467억원 등 향후 7년간 민관합동으로 5,216억원 (국비 4,277억원)이 투입될 계획이며, 인공지능 반도체 상용화 등 시스템 반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비 부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다. 

인공지능 반도체를 포함한 시스템 반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래 유망 5대 전략분야 (미래차, 바이오, 사물인터넷, (IoT)가전, 로봇, 공공(에너지 포함))에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획되었고, 올해부터 기술개발이 시작되는 과제의 분야별 세부적인 기술개발 내용은 다음과 같다. 

1. 미래차용 인공지능반도체

자동차 산업의 디지털화 핵심 요소인 자율주행차량에 탑재될 인공지능반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발 과제로 올해에는 자율주행차량용 주행 보조 인공지능반도체(NPU) 차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억을 지원한다. 

2. 사물인터넷(IoT) 가전용 인공지능반도체

최근 코로나 19 유행에 따라 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 사물인터넷 가전용 인공지능반도체 등 시스템반도체 기술개발 과제로 올해에는 초저전력 경량 기기용 인공지능 반도체 음성 인식 작동 지원 지능형 가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 지원한다.

3. 바이오용 시스템 반도체

코로나 이후 대응을 위한 디지털 방역인 가정용 자가진단 기구에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발 과제로 주요 과제로는 혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 지원한다. 

4. 로봇용 시스템 반도체

로봇 탑재용 반도체로 거리인지 및 자동 모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술개발 과제로 주요 과제로는 위치 감지기를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 감지 반도체 등 2개 과제에 20억원을 지원한다. 

5. 공공용(에너지 포함) 시스템 반도체

국민의 안전, 삶의 질 향상을 위해 공공수요와 연계한 기술개발 과제로 올해에는 5세대 이동통신 기반 전자발찌용 반도체 지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다. 

6. 차세대 지능형 반도체 첨단 제조기술

인공지능반도체 등 차세대 지능형 반도체 제조와 관련해서는 고성능 저전력이 핵심요소로 이를 구현하기 위한 경쟁력의 핵심인 공정 미세화 (10나노급)를 위한 미세공정용 장비, 부품 기술을 개발한다. 대표적으로 원자 수준 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 에러 검출 기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다. 

출처 : 산업통상자원부 (2020년 9월 4일) 

 

 

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세계경제포럼에서는 블록체인, 인공지능, 사물인터넷을 미래의 핵심